复 合 塑 料 微 泡 板 （SDJK板 ）

SDJK板（microbubble plate reform ) 是以聚苯乙烯为基材，添加多种高分子聚合物、石墨烯改性颗粒及添加剂混合料，经高温高压混炼 、 低温调性 、高压注入含超临界二氧化碳的复合流体发泡剂发泡，低温高压释放压制而成的复合塑料微泡保温板 ， 即SDJK板 。

在微观结构上SDJK保温板具有更小的气泡结构：孔径小（60um左右）、泡壁薄（0.5um左 右 ）、平滑且分布均匀（常规保温板泡孔在150~ 300um ,泡壁厚度1.5um左右 ）。同时田于石墨烯的嵌段接枝，SDJK保温板具有更高的强度和更小的电阻，比常规保温材料的导静电性能更优。

SDJK保温板技术指标:14d导热系数为0.0187W/(m*K),导热系数长期稳定在0.023/(m*K)以内，尺寸稳定性小于1.0%、抗压及抗拉强度大于0.20MPa、吸水率小于0.5%,其高抗拉强度保证了保温构造的安全。